电熔再结合锆刚玉砖产品介绍
电熔再结合锆刚玉砖是以AZS熔块或废电熔AZS砖为原料，加入少量高岭土或氧化铝作结合剂。当加热到一定温度时，电熔AZS骨料渗出玻璃相，和结合剂形成莫来石，使砖体烧结烧成温度需要1600 ~1700℃。熔块的化学一相组成均匀，玻璃相含量较少。废砖的化学一相组成不均匀，玻璃相含量较多(15%～25%);再结合砖的化学组成波动范围(%)：A12O3 50～60、ZrO2 20～30、SiO2 14～20。
电熔AZS砖受热时，玻璃相在熔化并渗出的同时还与主晶相进行包晶反应，实现莫来石化。此时，莫来石与ZrO2两相共存关系为包裹与被包裹的形态。据此现象，可使破碎成不同粒级的电熔砖碎屑烧结成为坚实的砖体。通俗讲，即所谓电熔AZS砖碎屑的“自烧结性”生产再结合砖的基本原理。
电熔AZS碎屑越细，其所含玻璃相的比表面积越大。不待上述包晶反应进行，只靠玻璃相的分散性，在相当低的温度下处理，亦可借单一液相烧结作用形成坚实的砖体。生产再结合AZS砖的关键性技术措施，便是使所含玻璃相尽量消耗殆尽，发生包晶反应和与添加的A120。组分进行莫来石化。
经高温烧成的再结合砖的显微结构还是有很大变化的，主要表现在：
(1)砖基质的细粉状电熔AZS料中的玻璃相与添加的活性A12O3反应，达到莫来石化;
(2)粗粒料的玻璃相渗出到颗粒表面即与活性A12O3反应，形成莫来石壳，封闭住液相渗出通道，从而控制包晶反应在颗粒内部进行;
(3)粗粒中的玻璃相渗析殆尽，留下空洞和缝隙。
相对于砖坯的体积而言，以上反应的体积效应包括了正、负两方面的内容，故烧成品的线膨胀多在0～1.0%。莫来石化的基质和粒间结合是再结合砖具有好的高温力学性能(强度、韧性和热震)的重要条件，故应促其充fen进行。再结合砖的显微结构基本上是原掺铸AZS的各种结构细节的综合。
再结合砖与电熔砖进行比较，玻璃相渗出现象大大减轻且渗出温度提高，具好的抗热震性，具有高的高温力学性能，尤其是抗蠕变性能，耐玻璃侵蚀性也好。
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